CH022V系列焊点保护胶
Chenlink-CH022V系列焊点保护胶,可用于焊点保护,芯片包封 、元器件粘接,软板补强。具有良好的硬度高,高触变,表干好, 固化速度快,抗湿气和冷热冲击,对金属及绿油附着力好。
CH022V系列焊点保护胶可用于焊点保护、芯片包封、元器件粘接、软板补强等应用,具备高触变、耐老化、柔软坚韧、表干优异、抗湿气和冷热冲击、附着力好、快速固化等性能特点,可满足PCBA多种要求需求。
CH022V系列焊点保护胶可用于焊点保护、芯片包封、元器件粘接、软板补强等应用,具备高触变、耐老化、柔软坚韧、表干优异、抗湿气和冷热冲击、附着力好、快速固化等性能特点,可满足PCBA多种要求需求。